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潔凈室不同于一般的舒適性空調房間，室內的溫濕度控制要求精度較高。同時(shí)對空氣的潔凈度也有較高要求，使得換氣次數較多，新風(fēng)量大，甚至有直排系統。

例如，藥廠(chǎng)的生產(chǎn)車(chē)間一般要求溫度在22℃±2℃，相對濕度在55%±5%以?xún)取?/span>

并且外界的溫濕度變化對室內溫濕度影響較大，所以需要選擇合理的溫濕度控制方案，才能確保室內的溫濕度達到設計要求。

潔凈室的溫濕度主要是根據工藝要求來(lái)確定，但在滿(mǎn)足工藝要求的條件下，應考慮到人的舒適度感。隨著(zhù)空氣潔凈度要求的提高，出現了工藝對溫濕度的要求也越來(lái)越嚴的趨勢。

一般來(lái)說(shuō)，由于加工精度越來(lái)越精細，所以對溫度波動(dòng)范圍的要求越來(lái)越小。

例如，在大規模集成電路生產(chǎn)的光刻曝光工藝中，作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數的差要求越來(lái)越小。直徑100um的硅片，溫度上升1度，就引起了0.24um線(xiàn)性膨脹，所以必須有±0.1度的恒溫。同時(shí)要求濕度值一般較低，因為人出汗以后，對產(chǎn)品將有污染，特別是怕鈉的半導體車(chē)間，這種車(chē)間不宜超過(guò)25度。

濕度過(guò)高產(chǎn)生的問(wèn)題更多。

相對濕度超過(guò)55%時(shí)，冷卻水管壁上會(huì )結露，如果發(fā)生在精密裝置或電路中，就會(huì )引起各種事故。相對濕度在50%時(shí)易生銹。

此外，濕度太高時(shí)將通過(guò)空氣中的水分子把硅片表面粘著(zhù)的灰塵化學(xué)吸附在表面耐難以清除。

相對濕度越高，粘附的難去掉，但當相對濕度低于30%時(shí)，又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面，同時(shí)大量半導體器件容易發(fā)生擊穿。對于硅片生產(chǎn)最佳溫度范圍為35-45%。

a.溫濕度控制的特性

對濕空氣單純地加熱或制冷過(guò)程，是環(huán)境含濕量保持不變的過(guò)程，即絕對濕度保持不變的過(guò)程。

濕空氣經(jīng)過(guò)盤(pán)管加熱，溫度升高而相對濕度下降；相反，對冷卻過(guò)程，溫度下降而相對濕度相應升高。

因此，我們可以得出，溫度和相對濕度是兩個(gè)不同方向的控制量，要使溫濕度同時(shí)向相同的趨勢變化，單純地靠加熱/冷卻過(guò)程是不能實(shí)現的。

冷卻去濕過(guò)程是濕空氣經(jīng)冷卻達到飽和后繼續制冷的過(guò)程，濕空氣經(jīng)過(guò)冷卻盤(pán)管析出水滴，從而降低了絕對濕度，起到降濕的作用。

所以，可以將空氣處理過(guò)程分為加熱、加熱加濕、制冷、制冷再熱和制冷加濕等5個(gè)部分。

b.實(shí)際過(guò)程中所采用的方法以及常見(jiàn)問(wèn)題

（1）冷熱水閥的控制問(wèn)題

溫度變化的方向與冷/熱水閥的動(dòng)作方向相反，通常是采用冬夏季分開(kāi)的運行模式。這樣的做法在過(guò)度季節會(huì )難以判斷和確定運行模式，很容易造成室內溫濕度的失調。

（2）常規的處理方法及問(wèn)題

為了解決除濕問(wèn)題，通常采用濕度優(yōu)先的方法，冷水閥主要用來(lái)除濕，同時(shí)也造成溫度的下降，然后通過(guò)熱水閥的再熱，使溫濕度均能達到所要求的值。

這樣的做法雖然可以滿(mǎn)足設計要求，但在相當多的時(shí)候，冷熱水閥使能量相互抵消，造成了能源的浪費。

據統計，目前我國空調系統的能耗占整個(gè)建筑物能耗的50%～60%。

因此，對空調設備進(jìn)行優(yōu)化控制，選擇合理的控制方法，對建筑節能具有重要的意義。

單純地采用回風(fēng)溫度閉環(huán)控制冷/熱水閥以控制室內溫度的做法，其PID參數難以整定在合適的范圍內，很難保證系統的穩定性和精度。

如果調節動(dòng)作慢，造成提前開(kāi)機時(shí)間過(guò)長(cháng)；調節動(dòng)作快，則很容易造成系統的超調，甚至產(chǎn)生震蕩現象。

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